为了满足手机、PC端等高端电子设备对大数据处理的要求，芯片厂商通过不断向硅芯片内部增加晶体管数量的方法，来提高市场竞争力。但因硅基芯片可包含的晶体管容量邻近天花板，让不少芯片厂商面临着未来制程技术停滞的问题。

在此背景下，许多国家都开始寻找一种新的可行材料，来替代硅基芯片，将其作为延续摩尔定律的新型材料。值得一提的是，与在硅基半导体领域中被国外技术卡脖子的处境不同，我国在未来半导体原材料领域位于领 先地位。

我是柏柏说科技，资 深半导体科技爱好者。本期为大家带来的是：引领未来半导体发展方向，超1000家国产厂商入驻半导体化合物领域，台积电联盟将暂停对大陆半导体厂商出口化合物材料。

老规矩，开门见山。DiGiTimesAsia6月30日消息，截至2021年6月份，中国有超过1000多家企业从事化合物半导体的开发和生产。此外，光电子产业与技术协会(PIDA)下属的台湾化合物半导体与设备产学联合会主席DorisHsu表示：有关未来半导体行业的发展方向上，中国或许掌握未来半导体原材料的主导权。

DorisHsu表示，与硅基、锗基这种单元素材料不同，化合物半导体材料的提取、制造过程十分复杂。化合物半导体材料主要包含晶体生长、元件制造、测量、成品推出等4个环节，每一个环节的技术要求都很严格。

结合美芯半导体与大陆半导体在化合物领域中的影响力，DorisHsu对台积电联盟的未来发展方向表示担忧，DorisHsu的担心是对的，尽管台积电目前在半导体领域中十分吃香，但这是建立在硅基技术基础上的。也就是说，在发展未来半导体行业的道路上，台积电的后劲并不足。

虽说台积电为了保持在芯片代工领域中的先进性，提出了用半金属铋作为二维材料接触电极的概念，且取得了一定的进展，但这只是缓兵之计。因为硅基半导体迟早会被代替。DorisHsu表示，

鉴于美国的Cree和II-VI现在主导着相关基板的供应，并且有1000多家中国公司从事化合物半导体的开发和生产，因此台积电联盟正面临来自国际参与者的激烈竞争。